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铸铁平台具体的操作方法

铸铁平台具体的操作方法

铸铁平台检验方法是在被测铸铁平台工作面上装好检验设备，在不加砝码时，将比较仪的测头与工作面相接触铸铁平台检验方法是在被测铸铁平台工作面上装好检验设备，在不加砝码时，将比较仪的测头与工作面相触摸（为检测准确，可在测头与工作面之间放一块薄的量块）并记下读数。然后按上篇中提到的戴荷在支架上施加砝码，再记下此时比较仪的读数。两次读数之代数差的绝对值，即为该铸铁平台在额定载荷下的挠度值。卸下负载后应观察比较仪是不是回复到空载时的读数，若未能恢复，则应剖析其缘由并从头检验。

铸铁平台会使用支架进行支撑，这种方式也需要对铸铁平台进行调整水平，调整支架的调整螺丝就可以教您如何使用调整铸铁平台支架一些小型的划线铸铁平台会使用支架进行支撑，这种方式也需要对铸铁平台进行调整水平，调整支架的调整螺丝就可以，具体的操作方法： 

1、把铸铁平台平稳的吊装到铸铁平台支架上面，放好。 
2、铸铁平台支架下面的调整脚，是用来调整铸铁平台支架的水平。 
3、支架上面支撑铸铁平台的螺栓是用来调整铸铁平台的水平。 
4、铸铁平台需要用电子水平仪或框式水平仪调试。 
5、把框式水平仪放在铸铁平台不同的位置检测，读出数据，经过计算看是否合格，如果不行的话按照上述的方法继续进行调整。 把电子水平仪或框式水平仪放在平台上面，如果水泡在左面则说明左面高，水泡在右面则说明右边高。水泡在中心，则说明铸铁平台是水平的，已调整好。 
铸铁平台表面光洁度的检测方法：
用较简朴的方法即可使铸铁检验平板上砂,且上砂快,嵌砂量足，经由使用后仍十分轻易上同类型砂,经由打磨后,光洁度明显进步。

光切显微镜以光切法丈量零件加工表面的微观不平度。最高能判定表面粗拙度0.2，对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行丈量。光切法特点是在不破坏表面的关况下进行的，是一种间接丈量方法。即要经由计算后才能确定纹痕的不平度，当然计算全部由电脑完成。
光切显微镜是一种专用丈量粗拙度的设备，既能使铸铁平台质量高,精度正确,又使得铸铁平台的表面光洁度高，以达到客户十分满足的效果。

铸铁平台平台是量块修理中必不可少的手工研磨工具，一般选用灰口球墨铸铁材质，硬度为中等，HB180左右，表面无质量问题，不允许有气孔和沙眼。以保证修理的量块的平面度符合要求，铸铁平台无论新旧要经常修整；同时还应进行及时正确的压砂，保证其良好的切削力和精度。